风向从来不只吹向一边。近几年围绕半导体的博弈，让人看到一张极其密集的产业之网被不同力量反复拉扯：设计在美国，制造在东亚，设备在欧洲，材料在日本与中俄，资本与政策在各国间反复换手。有人试图一刀切断，但线头一动，另一边就跟着抽紧，这不是口号能解决的工程。
谁握住了环节，谁就握住了决定权
如果把芯片做成的过程拆解成四个门槛：设计、制造、设备、材料，美国确实在设计上拥有话语权，英伟达、英特尔等公司在EDA工具与架构上堪称“教科书”。但绝大多数先进芯片并不在美国本土出炉，它们依赖台湾的台积电与韩国的三星生产线；最关键的光刻机来自荷兰的阿斯麦（ASML），不少核心化学品和特种材料则长期由日本厂商把控。如此分工，意味着任何一条链的政策变化都会牵动整网。
正因如此，2019年以来美国对华为、中兴实施的限制、2022年推出的芯片法案、到2025年5月暂停部分软件和化学品对华出口，每一步都需要与盟友协调。以阿斯麦为例，某些机型的出货要看美国点头；但荷兰企业也要掂量经济账，中国是它们的大客户，退出市场等于主动砍掉营收。日本与韩国的企业同样权衡——2025年3月，美国敦促盟友进一步限制中国半导体，东京与首尔并不抢着站队，荷兰也在观望，担心丢掉占全球40%至50%的中国市场份额。这种犹疑不是政治懈怠，而是商业理性。
展开剩余86%材料与节点拔河，谁也不轻松
过去人们多谈EUV光刻机的稀缺，如今更敏感的锗、镓、石墨这些精炼材料逐渐被摆到台面上。中国与俄罗斯掌控了全球82%的精炼供应，这是做3到14纳米芯片的必需品。若中国只减少20%的供给，测算显示全球芯片产量可能立刻掉34%，物流绕行、空海运输的替代路线又把成本抬上去。2024年底，中国对美国禁出口镓与锗，效果并非只停留在新闻，美国半导体企业随即感到“供应紧”、价格波动、交付延长的综合压力。
原材料侧的“卡点”与制造侧的“卡脖子”相互加码，构成政策博弈的真实背景。在这层面上，复杂度不是谁拍桌子就能降低的。
产业“回流”与现实摩擦
美国在2022年通过芯片法案，拿出520亿美元鼓励制造回流，本意无可厚非。但落到地面，亚利桑那的台积电厂推进不顺：劳动力培训跟不上、文化差异磨合难、许可审批周期长，这些并非媒体的戏剧化描写，而是工程项目的典型阻力。白宫数据直白地显示，美国半导体产量占全球约10%，相较1990年时的37%大幅回落；2020年东亚合计已拿下约75%的份额。产业重心迁移三十年，靠一纸法案逆转并不现实。
企业的算术比口号更有力
波士顿咨询集团给出过一组敏感数字：如果完全禁止芯片对华出口，美国可能丢掉18%的全球份额与37%的营收，外加1.5万到4万高薪岗位的蒸发。这种损失不是抽象的。2025年4月，美国叫停英伟达H20芯片对华销售，到了7月又批复恢复，原因是英伟达与AMD同意拿出中国AI芯片收入的15%换取许可。这看起来像一次“拿捏”，其实更像一种市场妥协：企业在账面上找到了能被华府接受的折中，而华府也在政策与产业之间寻求平衡。
设计强、制造弱的结构，让企业对中国市场高度敏感。英伟达这类公司正是“靠规模吃饭”，一刀切意味着主动削增长曲线。
“中段”扩张与系统化组装
另一条线索是市场层级。彭博社在今年的报道中提到，过去四个季度全球增长最快的20家芯片企业里有19家来自中国，这个榜单侧重的是45纳米以上制程的企业。它们服务的是汽车、家电、工业机器人这些占全球约90%应用场景的“中段”市场，而非10%体量、但利润更高的尖端算力。中国在45纳米以上制程已实现自给自足，甚至有“产量超全球其他总和”的说法；这类产能既填了制造业的腹部，也让系统整合变得更“接地气”。
所谓系统级方法，就是不执拗于单颗芯片的性能天花板，而用集群去拼算力。华为的Ascend芯片集群常被拿来举例：把约1000颗芯片并联协作，用算法与工程手段把吞吐拉上去，据称能达到英伟达GB200的水平。在另一些领域，硅光子学实验室不断校准激光器，努力把“光算力”引入数据中心；深圳的发布会上，国产AI芯片路线图与现场性能演示成为舞台中心。
禁令的另一面：逼着对手进步
2022年10月的禁令给中国按下了“加速键”。2023年中国半导体进口额下降约15.4%，本土自给率升至26%，2025年被普遍看好还会更高。中芯国际被大量报道为在无EUV设备的情况下推进5纳米工艺，哪怕落后西方一两代也在追赶；中国7纳米产线的进展，据美方情报系统承认，监控并不充分。特朗普时期的先进制程设备限制，拜登继续扩大，但中国工程体系选择“绕路”——用碳纳米管、二维晶体管做新型器件。2025年3月，北大团队宣布突破，说是速度快了约40%、能耗低了约10%，这让“材料路线”的可能性更受关注。有人强调高NA EUV是2纳米以下的必选，但也有团队尝试“激进EUV方式”与三进制逻辑，争取在物理极限前再挖一层空间。
这类投入并非零散。政策面上，中国设立了约4750亿美元的基金，2024年有13家设备供应商营收增长26.5%，把产业链上的薄弱环节逐步填平。企业订单并非只是账面漂亮，2021年中国芯片销售额约1500亿美元，2023年涨至约1795亿美元，面向2027年的复合增长率被估算在7.31%左右。
规则之争与盟友的耐心
美国试图用“外国直接产品规则”（FDPR）去管到非美企业的制造环节，这是法律与管辖边界的一次延展。问题在于，盟友的商业考量仍旧存在。2025年5月对EDA软件的限制一出，Synopsys与Cadence股价立刻起伏；中国正推进自研EDA工具，希望在设计链路上减少“外部锚”。政策分析方面，《Foreign Affairs》指出出口管制可能反而促使北京自强，CSIS的研究也认为，针对AI芯片的限制有效，但整体看中国半导体生态在变强。《华盛顿邮报》的专家甚至提出“四管齐下”的进一步策略，但产业界与市场给出的反馈并不统一。
镜头拉回到实验室与车间，DeepSeek在2025年1月推出R1模型，声称在性能上接近谷歌与OpenAI，并且是在华为芯片上完成训练。这条新闻与“芯片被堵”的叙述摆在一起，更显得时代的复杂：算力组织能力与材料设备约束在同一版图上互为因果。
机器不能被“砸掉”，供应链也不会被“戳破”
一个常被忽视的现实是：大陆如今拥有全球数量最多的阿斯麦光刻机存量，已经买到手的设备是不可能被回收或“就地作废”的。半导体的全球化趋势很难逆转。即便要绕开中国原材料，运力与航线都要重新布局，成本随之飙涨；而在欧洲，欧盟投资法国的AI初创，欧盟中国商会也在推动产业对话，以免单边措施让企业互相取代。2025年9月的全球会议上，代表们交换名片、铺陈合作，稀土限出口引发美国材料价格波动，供应链在拉扯中恢复而非崩塌。
在更细的门类上，存储端也在进展。NAND的自给率被报道达到48%，存储芯片在堆叠测试上寻找跨越；BRICS国家的太阳能产业增长让面板出口跟着上扬。美国提出“1:1芯片规则”以减少海外依赖，中国则加速设备采购，双方都在拿国内政策与预算给产业加码。
东亚的份额与美国的抉择
1990年美国占全球半导体约37%，到2020年只剩约12%，东亚拿走约75%——这组数据常被当作“全球化的见证”。套用一句古语，“人谋不臧，天道不违”，产业路径一旦形成规模优势，逆向扭转就会成为长期工程。美国不愿全面切断，其实是怕自伤。英伟达、AMD这样的公司早就把中国视作重要的营收与增长来源，禁令意味着它们要在研发预算与利润之间做更艰难的选择；而盟友的企业更怕的是被替代，一旦退出市场，竞争者会立刻填位，这在荷兰、日本公司的公开表述里时常可见。
中国的叙事则是“越挫越勇”。有人宣称中国成为唯一芯片自给自足的国家，这句话在产业层面值得多加检验，但它反映的心理是真切的：禁令没有让项目停在图纸上，反而让堆栈式的系统方案、材料探索与工艺攻关并行推进。大陆的企业在深圳的路演里公布AI芯片路线图，实验室里不断调整激光器去做硅光子学的里程碑，市场端则用数量巨大的中段芯片把数字工业装上“车轮”。
故事还在继续，镜头需要多角度
把过去五年的动态放在一张时间轴上，会看到三条交错的线：政策的推拖、企业的算术、工程的迭代。政策龙头挥动，想象的是切断；企业算盘拨动，计算的是份额与回报；工程师站在厂房与实验室之间，试图在有限的供给与设备下把工艺再拧紧一圈。ASML、台积电、三星、英伟达、英特尔、Synopsys、Cadence与华为、中芯国际、DeepSeek，名字在新闻里反复出现，它们代表的是不同环节的压力与应对。
从叙事上美国的“外国直接产品规则”与盟友犹疑，映出治理半径与市场半径的碰撞；从数据上2019、2022、2024、2025这一串年份背后，是不断试错与再平衡的过程。若把出口管制当成唯一工具，力量会在产业的反弹中被消费掉；若把合作当成不可言说的妥协，又会忽视供应链的系统性风险。
更有意义的提问也许是：在一个全球半导体预计于2025年达到约7010亿美元、仍然维持双位数增长的行业里，政策如何与工程共同进化，而不是彼此拖拽？当原材料、设备、制造和设计呈现出高度耦合，任何国家的路径都需要尊重“系统规模”的现实。芯片产业的网络密到几乎没有冗余，切断的代价不仅是对方的疼痛，也是自己的失血。这一事实，经历过多轮禁令与恢复的决策者应当已经体会到了。
或许这就是此时此刻最朴素的历史感：力量可以选择方向，但不能改写结构；禁令能够改变节奏，却难以否认规模。谁能在这张网里找到新的稳定点，谁就能在下一轮上升期里坐稳位置。
发布于：天津市